技術(shù)編號：5960884
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體和電子封裝與測試的，具體涉及一種垂直方向。 背景技術(shù)隨著電子和半導(dǎo)體器件封裝的小型化、集成化與高密度化，倒裝芯片flip-chip、球柵格陣列BGA等陣列式封裝形式在工業(yè)界正形成主流，又隨著微納加工技術(shù)和三維封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，硅通孔TSV技術(shù)也在逐步走出實(shí)驗室，進(jìn)入市場。以上為了減小封裝尺寸而產(chǎn)生的封裝形式均采用了垂直方向的電互連技術(shù)，使用導(dǎo)電的塊、柱、球等結(jié)構(gòu)將堆疊放置的兩芯片或器件進(jìn)行電氣連接。然而，由于電子元器件的功能越來越多，密度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。