技術(shù)編號：5956256
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體制造エ藝，更具體地說，本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)半導體芯片的制造的整個流程主要由設(shè)計、晶圓制造、封裝測試幾部分組成。其中，中測(Wafer test)是半導體后道封裝測試的第一道エ序，中測也稱為針測、晶圓測試、電路探測(CP, Circuit Probing)、晶圓檢測(Wafer Sort)、晶圓探測(WaferProbing)等。中測的目的是將硅片中不良的芯片挑選出來。中測所用到的設(shè)備有測試機(IC Tester)、探針卡(Probe C...
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