技術(shù)編號(hào):5955234
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。全自動(dòng)智能卡模塊檢測(cè)裝置,屬于一種非接觸式智能IC卡產(chǎn)品質(zhì)量自動(dòng)化檢測(cè),壞品打孔。背景技術(shù)隨著集成電路的發(fā)展和人民生活水平的提高,智能卡作為安全信息的載體在電信、銀行、社保、物流等多個(gè)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。發(fā)卡量每年以20%左右的速度在增力口,2011年全球發(fā)卡量達(dá)到60億張。作為智能卡制造環(huán)節(jié)的關(guān)鍵一步智能卡模塊封裝也隨著智能卡的發(fā)展而得到了長(zhǎng)足的發(fā)展,封裝設(shè)備和封裝工藝也逐步成熟。但是在模塊封裝過(guò)程中的表面檢測(cè)這一環(huán)節(jié)卻一直因?yàn)橹悄芸▽?duì)其表面要求的特...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。