技術(shù)編號(hào)：5948647
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別是涉及一種用于模擬IC芯片熱耗的單盤。背景技術(shù)隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，通信設(shè)備的功能不斷增強(qiáng)，高集成度、大功率的IC芯片使用越來越普遍。在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的同時(shí)，減小設(shè)備體積、降低功耗通常能夠大幅提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提升用戶體驗(yàn)，所以設(shè)備節(jié)能、緊湊型設(shè)計(jì)是產(chǎn)品開發(fā)很重要的一個(gè)方面，其中，主要IC芯片的散熱問題顯得尤為重要。要合理解決IC芯片及系統(tǒng)的散熱問題，就要了解IC芯片的熱耗，按照IC芯片標(biāo)稱功率進(jìn)行散熱最大化設(shè)計(jì)，能夠解決其散熱問題，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。