技術(shù)編號：5925626
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種陶瓷基板鐳射孔洞的檢測系統(tǒng)，尤其涉及一種能夠?qū)﹁D射孔的大小、數(shù)量及孔洞是否堵塞進(jìn)行檢測的系統(tǒng)。背景技術(shù)陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。陶瓷基板已成為了大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。而陶瓷基板的質(zhì)量決定了整個產(chǎn)品的優(yōu)劣，所以對陶瓷基板上的鐳射孔洞具有較高的要求，現(xiàn)有的方法大都采用人工檢測，不僅浪費(fèi)時間，而且由于長期的觀測，容易出錯， 效率低下。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。