技術(shù)編號(hào)：5908910
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及多晶硅領(lǐng)域，尤其涉及一種多晶硅塊檢測裝置。 背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，在多晶硅鑄錠后，產(chǎn)品內(nèi)部會(huì)出現(xiàn)不合格部分，如氣孔、雜質(zhì)、隱裂等。生產(chǎn)中如果多晶硅錠中有氣孔、雜質(zhì)、隱裂，則該產(chǎn)品為廢品，如果繼續(xù)對(duì)其加工，則浪費(fèi)了大量的勞動(dòng)力和生產(chǎn)成本。為了提高產(chǎn)品利用率，降低生產(chǎn)成本，需要在多晶硅鑄錠后對(duì)其整體進(jìn)行檢測，測量出其中不合格部分，從而對(duì)其截?cái)?。?shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種檢測速度快、測量準(zhǔn)確，能夠自動(dòng)或手動(dòng)對(duì)硅塊前后左右上下各面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。