技術(shù)編號：5892851
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù) 在圖21中，示出在晶片上形成半導(dǎo)體電路后進(jìn)行的半導(dǎo)體裝置的制造工序中的以檢查工序?yàn)橹鞯牧鞒痰囊焕渲幸源硇缘陌雽?dǎo)體裝置的出貨形態(tài)即封裝品、裸片及CSP為例。在半導(dǎo)體裝置的制造工序中，如圖21所示，從大的方面區(qū)分，進(jìn)行如下三種檢查。首先是在晶片上形成半導(dǎo)體元件電路及電極的晶片狀態(tài)下進(jìn)行的把握導(dǎo)通狀態(tài)及半導(dǎo)體元件的電信號動作狀態(tài)的晶片檢查，其次是將半導(dǎo)體元件置于高溫及高施加電壓的狀態(tài)下摘出不穩(wěn)定的半導(dǎo)體元件的預(yù)燒篩選(burn-in，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。