技術(shù)編號(hào)：5885702
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種吸取裝置，特別是涉及一種用于吸取半導(dǎo)體封裝件的氣壓連 動(dòng)式旋轉(zhuǎn)吸取裝置。背景技術(shù)一般而言，在晶片封裝成為半導(dǎo)體封裝件后，通常是利用真空吸附的原理來取放 半導(dǎo)體封裝件至一基板上進(jìn)行測試，以確定在封裝過程后，晶片仍然符合規(guī)格，也一并檢測 封裝是否完善。參閱圖1，為中國臺(tái)灣公告第496530號(hào)新型專利案所揭露的的先前技術(shù)，是利用 一 IC晶片遞送裝置1上的軸向移動(dòng)機(jī)構(gòu)11，來擔(dān)任整個(gè)IC晶片遞送裝置1的移動(dòng)作用，并 在該軸向移動(dòng)機(jī)構(gòu)11上設(shè)置有...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。