技術編號：5882829
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是與用以電性檢測電子組件的前置作業(yè)及設備有關，更詳而言之是指一種預清潔測試方法。背景技術半導體晶粒、集成電路或其它電子電路的信號承載基板等電子組件的待測墊的電性檢測是否確實，攸關該電子組件的生產(chǎn)良率、成本與品質(zhì)好壞，由于被檢測的待測墊的表面經(jīng)常形成因氧化或污染構(gòu)成的一隔離膜，或者為避免待測墊表面損傷，制造商會施加一層隔離膜加以保護，該隔離膜通常為不良導體，在測試時若未加去除或去除不干凈，該隔離膜會阻礙測試探針與受測電子組件中間的接觸通電效果，進而影響...
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