技術(shù)編號(hào)：5861972
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于測(cè)量和評(píng)價(jià)關(guān)于集成電路制造過(guò)程的統(tǒng)計(jì)變化的過(guò)程與設(shè)計(jì)的方法，目的是判定這些變化的來(lái)源與這些變化對(duì)于產(chǎn)品的產(chǎn)量與性能的作用。背景技術(shù) 根據(jù)芯片布局與缺陷尺寸，缺陷(例如，微粒)能夠?qū)е码姕y(cè)量的錯(cuò)誤(致命缺陷)。這些錯(cuò)誤對(duì)相關(guān)的芯片的故障負(fù)有責(zé)任。因此，正如Staper，C.H和Rosner，R.J.在關(guān)于半導(dǎo)體制造的IEEE學(xué)報(bào)的1995年第2期第8卷95頁(yè)至102頁(yè)的“Integrated Circuit Yield Managementan...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。