技術(shù)編號(hào)：5847121
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于集成電路測(cè)試，用于對(duì)集成電路的封裝測(cè)試， 涉及一種雙機(jī)械手配合同步運(yùn)行的裝置。 背景技術(shù)近幾年來(lái)封裝測(cè)試企業(yè)得到了快速成長(zhǎng)，隨著國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，并保持了每年15% 以上的增長(zhǎng)量，芯片的年封裝測(cè)試量已經(jīng)達(dá)到300億只以上。為了適應(yīng)這種 高速增長(zhǎng)的情況，各個(gè)封裝測(cè)試廠一方面增加設(shè)備的裝機(jī)量，另一方面要提 高現(xiàn)有設(shè)備的利用率，特別是芯片的終測(cè)(FinalTest)作為芯片生產(chǎn)的最后 一道，更是...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。