技術(shù)編號：5842759
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于確定凹部的幾何形狀的。 背景技術(shù)用于制造半導(dǎo)體器件的傳統(tǒng)工藝采用一種程序，其中，互連槽 (interconnect trench)和貫通孔(via hole)形成在絕緣膜中，并且金屬層被 埋在形成的互連槽和貫通孔中，以形成互連(interconnect)和通孔(via)。 在傳統(tǒng)工藝中，通過適當(dāng)調(diào)整蝕刻時間，來控制互連槽和貫通孔(下 文稱為"互連槽等")的幾何形狀。然而，在通過調(diào)整蝕刻時間來控制幾何形狀的方式中，存在難以 精確地確定互連槽...
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