技術編號：5842439
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體測試系統(tǒng)，特別是指一種不同測試機臺可共享相同型式的探針卡的半導體測試系統(tǒng)。 背景技術在晶圓(wafer)制造完成后，便需進入晶圓測試階段以確保其功能符合標準。一 般，晶圓測試是利用測試機臺與探針卡結構(probe card)來測試晶圓上每一個晶粒，以確 保晶粒的電氣特性與效能依照原先的設計規(guī)格。而隨著芯片功能更強更復雜，高速與精確 的測試需求也就更加重要。 另外，探針卡結構應用于集成電路(IC)尚未封裝前，針對裸晶以探針(probe n...
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