技術(shù)編號(hào):5841698
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及自動(dòng)光學(xué)檢查方法,更具體地,涉及用于對(duì)檢查對(duì)象物的外觀進(jìn)行 檢査的印刷電路基板的自動(dòng)光學(xué)檢查裝置方法。 背景技術(shù)目前,在IC封裝用電路基板(PCB)中,板面芯片(Board On ChipBOC)這 樣的產(chǎn)品通常被用作為存儲(chǔ)器。作為該基板的特征,通常在安裝半導(dǎo)體芯片的部分穿 有孔,但是,在最近的穿孔工藝中,在基板的邊緣截面部分往往會(huì)存在切去的部分, 或者在邊緣會(huì)殘留辯隹性異物等。這種,將誘發(fā)致命的弱點(diǎn),即在后安裝半導(dǎo)體芯 片時(shí)使安裝性斷氐,在半導(dǎo)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。