技術編號：5790463
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種冷凝管的固定基座。 背景技術隨著半導體器件集成度的提高，元件之間或金屬互連線之間的空間或淺溝隔離 STI的寬度變得更狹窄，即間隙的長寬比日益增大，這給無空隙地填充間隙帶來困難。近年來，業(yè)界引入高密度等離子體技術，用絕緣材料無空隙地填充高長寬比的間隙。高密度等離子體化學氣相淀積設備中的冷凝管用于淀積腔室的降溫，該冷凝管利用11個固定基座固定在機臺上。如圖1所示，所述固定基座10呈L字形，所述冷凝管20 焊接在所述固定...
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