技術(shù)編號(hào)：5292680
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。更特別是，本發(fā)明涉及導(dǎo)孔填充的方法，該方法可提供與現(xiàn)有方法相較更為優(yōu)異的填充性及平坦化性。近來(lái)曾發(fā)展出已知為“導(dǎo)孔填充”的方法，其中微導(dǎo)孔洞(后文有時(shí)稱為“MVHs(micro via holes)”)完全填滿導(dǎo)電性材料，以提供增層式印刷線路板的相鄰層間的導(dǎo)電性。利用該導(dǎo)孔填充法比利用僅可鍍覆微導(dǎo)孔洞內(nèi)壁表面的現(xiàn)有鍍覆法更能使較小直徑的微導(dǎo)孔洞獲得足夠的導(dǎo)電度，因而該導(dǎo)孔填充法可增加印刷線路板的有效面積。該方法可有效減小印刷線路板的尺寸并增...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。