技術編號:5292679
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種電解銅箔的制造方法,特別有關于一種適用于軟性印刷電路板用途,且具有優(yōu)良耐折性能的電解銅箔的制造方法。背景技術 軟性印刷電路板是電子儀器經(jīng)常使用的產(chǎn)品,主要適用在安裝時需要彎折的場合,例如汽車的儀表板;或是儀器于操作過程中會有多次反復運動的需要,例如磁盤驅(qū)動器磁頭以及打印機機頭。因此,作為上述軟性印刷電路板上的導電線路的構成材料的銅箔必須具有優(yōu)良的耐折性能才能夠符合使用需要,避免在多次彎折之后失去其效用。銅箔的種類依制程來源,一般可分為電解...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。