技術(shù)編號(hào)：5289668
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種。 背景技術(shù)在電路板制作工藝中很多流程都需要對(duì)產(chǎn)品，即電路板進(jìn)行電鍍，通過電鍍?cè)诋a(chǎn)品表面形成一層厚度均勻的電鍍層，常見的電鍍層為銅層，該銅層的厚度需要滿足產(chǎn)品及其后續(xù)流程的要求。目前，電鍍時(shí)一般先將電路板固定在專用的掛具內(nèi)，然后將固定有電路板的掛具放置在電鍍?nèi)芤褐?，利用電流?shí)現(xiàn)電鍍。在電鍍過程中，尤其是在圖形電鍍過程中，由于產(chǎn)品本身所需要的電鍍層圖形不規(guī)則，且因設(shè)備原因，電力線在電路板上存在邊緣效應(yīng)、分布不均勻，再加上...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。