技術編號：5289593
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。背景本發(fā)明涉及以在錫的沉積物中降低、最小化或防止錫晶須生長的方式沉積錫的方法和鍍敷溶液。在制造電路、電子器件和電連接器中，由于錫或錫合金沉積物提供的優(yōu)勢導致這種沉積物的使用變得日益重要。例如，錫和錫合金沉積物保護組件避免腐蝕，提供焊接用的化學穩(wěn)定表面和維持良好的表面電接。有許多專利披露了如何使用各種鍍敷溶液和方法來施加錫或錫合金沉積物。典型地通過無電鍍敷或電鍍生產(chǎn)這種沉積物。與所使用的沉積方法無關，希望在基材上形成光滑和均勻的錫沉積物，以便最小化孔隙度。還...
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