技術編號：5289590
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。有關申請參考本申請要求于2002年8月16日提交的美國臨時申請No.60/403,954的優(yōu)先權。背景技術發(fā)明領域本發(fā)明涉及一種銅電鍍液，使用所述溶液的方法以及通過使用這種方法和溶液形成的產(chǎn)品。更具體的是，本發(fā)明涉及具有磺酸陰離子的鍍銅電解液，以及它用于有效電鍍電子細部如溝槽和通路的用途，所述溝槽和通路的縱橫比約為1∶1，直徑為1-500微米。已有技術說明在工業(yè)領域中熟知具有銅鍍層的電鍍制件。電鍍方法包括在電鍍液中的兩電極間通電流，其中一個電極，陰極是要電...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。