技術(shù)編號(hào)：5288491
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及非氰化物黃銅電鍍?cè)〖坝梅乔杌稂S銅電鍍?cè)≈圃煊悬S銅層的金屬箔的方法。更具體地說(shuō)，本發(fā)明涉及非氰化物黃銅電鍍?cè)〖笆褂命S銅電鍍?cè)ⅫS銅阻擋層施加于銅箔上的方法。用于印刷電路板工業(yè)的導(dǎo)電金屬箔經(jīng)處理以便改進(jìn)其各種性能，即增加表面積，防止氧化和/或增加表皮強(qiáng)度。對(duì)金屬箔進(jìn)化電化學(xué)表面處理可以得到在印刷電路中作為導(dǎo)電元件的改進(jìn)的金屬?gòu)?fù)合材料。例如，在金屬箔上增加阻擋層可以防止表皮強(qiáng)度隨溫度下降。當(dāng)阻擋層施加在銅箔上時(shí)，阻擋層防止銅和其后層壓在其上的電介質(zhì)之...
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