技術(shù)編號(hào):5287880
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一般地說(shuō)本發(fā)明涉及硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器的磁頭制造,更具體地說(shuō),涉及用于電鍍磁頭部件比如感應(yīng)線圈和磁極尖的籽晶層的制造和去除。背景技術(shù) 通常利用電鍍過(guò)程制造磁頭的幾個(gè)部件,并且在這種電鍍過(guò)程中開(kāi)始步驟通常是導(dǎo)電籽晶層的淀積。經(jīng)構(gòu)圖的光致抗蝕劑光刻構(gòu)造在籽晶層上,并且此后在經(jīng)構(gòu)圖的光致抗蝕劑層內(nèi)在籽晶層上對(duì)所需的磁頭部件比如感應(yīng)線圈或磁極進(jìn)行電鍍。在部件的電鍍之后,去除光致抗蝕劑層,接著需要去除電鍍部件沒(méi)有覆蓋的籽晶層部分。需要實(shí)施籽晶層去除步驟以防止部件電短路。在已有...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。