技術(shù)編號(hào)：5286039
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及硬質(zhì)金系電鍍處理技術(shù)，特別涉及用于在形成連接器等電子設(shè)備等的 接點(diǎn)材料時(shí)實(shí)施適合的硬質(zhì)金電鍍、硬質(zhì)金合金電鍍的硬質(zhì)金系鍍液。本申請(qǐng)的硬質(zhì)金系 電鍍是指硬質(zhì)金電鍍或硬質(zhì)金合金電鍍的任一種，將用于實(shí)施硬質(zhì)金系電鍍的鍍液稱為硬 質(zhì)金系鍍液。背景技術(shù)一直以來，基于金的優(yōu)良的電氣特性、耐腐蝕性等，鍍金被用于電子設(shè)備或電子部 件，被廣泛利用于保護(hù)電子部件等的連接端子表面的用途。鍍金被用作半導(dǎo)體元件的電極 端子、形成于樹脂膜的引線、連接電子設(shè)備的連接器等電子部...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。