技術(shù)編號：5283054
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供的電路板下板夾裝系統(tǒng)以及全自動化電路板夾裝系統(tǒng)，將下夾具裝置、第一運(yùn)動裝置、第二運(yùn)動裝置、第三運(yùn)動裝置、伸縮裝置，機(jī)械手以及以光電感應(yīng)器和控制器為代表的控制裝置結(jié)合在一個系統(tǒng)中，實現(xiàn)了電路板的在夾裝過程中的自動化操作，生產(chǎn)效率非常高。專利說明電路板下板夾裝系統(tǒng)以及全自動化電路板夾裝系統(tǒng)[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電路板的下板夾裝系統(tǒng)以及全自動化夾裝系統(tǒng)，屬于電路板夾裝。背景技術(shù)[0002] 電鍍過程中經(jīng)常需要電鍍不同厚度的電路板，電鍍前，需要...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。