技術(shù)編號：5281331
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種；將導(dǎo)電性基材作為陰極置于包含銅離子、絡(luò)合劑和添加劑的電鍍?nèi)芤褐?，施加電流，使電結(jié)晶按垂直于表面的方向縱向一維生長，便可在所述導(dǎo)電性基材表面形成所述銅互連用微納米針錐結(jié)構(gòu)。本發(fā)明提供了一種工藝簡單、成本低廉，對基底形狀，材質(zhì)無特殊要求，適于工業(yè)化批量生產(chǎn)的銅互連用微納米針錐結(jié)構(gòu)的制備方法；此外，由于本發(fā)明可直接在所需基材表面形成微納米尺度的銅針錐狀晶結(jié)構(gòu)，既可以作為器件，又可以作為材料，從而為實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)和廣泛應(yīng)用的目的提供了可能。專利說...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。