技術(shù)編號：5281253
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及錫鍍液及電解錫電鍍法；更詳細地說，涉及電解錫鍍液及用于鍍 敷芯片元件如陶瓷電容器的電解錫電鍍法。背景技術(shù)芯片元件是鍍敷了錫、銅、銀、金、鎳、鈀或其合金等的金屬，其使用電鍍 法如滾鍍、用流動鍍敷裝置(flow-through plater)的電鍍等進行鍍敷，取決于芯片的 形狀和要鍍敷區(qū)域的構(gòu)造。錫鍍的目的是向芯片元件的電極部分提供可焊性。但是，使用錫鍍，尤其是滾鍍，會產(chǎn)生芯片元件相互粘結(jié)(下文中也稱為聚 結(jié)、粘著和聯(lián)結(jié))的問題。粘結(jié)在一起的芯片成為...
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