技術(shù)編號:5278013
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有高熱導(dǎo)率的電化學(xué)沉積銦復(fù)合物,更具體地說,本發(fā)明涉 及用于熱界面材料的具有高熱導(dǎo)率的電化學(xué)沉積銦復(fù)合物。背景技術(shù)熱界面材料(TM)對于防止電子器件如集成電路(IC)和有源半導(dǎo)體器 件如微處理器超過它們的操作^Jt極限是至關(guān)重要的。它們使得發(fā)熱器件(如 硅半導(dǎo)體)能粘結(jié)到吸熱器(heat sink)或散熱器(如銅和鋁部件)上而不產(chǎn)生 過度熱障(theimal bairier)。該TM也可用于吸熱器或散熱器堆(stack)中其 他組件的裝配中,該...
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