技術編號：5277018
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及微電子制造領域中的銅電鍍的方法、組合物和添加劑。背景技術銅電鍍廣泛應用在微電子制造領域中以提供電互連，舉例來說，用于在例如半導體集成電路元件制造中。對制造例如具有高電路速度和高封裝密度的計算機芯片等半導體集成電路元件的要求需要使特大規(guī)模集成(ULSI)和超大規(guī)模集成(VLSI)的結構元件尺寸減小。元件尺寸減小和電路密度增加的趨勢要求減小互連結構元件(interconnect features)的尺寸?；ミB結構元件是例如通孔或溝槽等形成在介電基板中...
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