技術編號：5275947
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及通過在半導體片上進行電鍍而形成重新布線圖案的方法。背景技術 在半導體產品中，例如，超級芯片-大小封裝(Super CSP)產品中，通過在從半導體片中切下的半導體芯片的表面上進行電鍍來形成導電柱(例如，銅柱)或重新布線圖案。此外，在形成具有凸起的半導體產品的過程中，形成導電柱或重新布線圖案。在進行電鍍處理之前，在半導體片上形成電鍍電極(電源饋送層)。例如，日本公開專利申請No.2003-031768(第5頁，圖1)說明了此技術的背景技術。圖1到圖6...
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