技術(shù)編號(hào):5274957
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)是美國(guó)申請(qǐng)No.07/865,791(1992.47申請(qǐng))的部分繼續(xù)申請(qǐng),后者又是No.07/531,452美國(guó)申請(qǐng)(1990.5.30申請(qǐng))的繼續(xù)申請(qǐng)。這些公開(kāi)的在先申請(qǐng)全都作為參考引入本申請(qǐng)。本發(fā)明涉及用于制作印刷電路板(PCB)的電解淀積銅箔,亦涉及此種銅箔的制作工藝。通過(guò)電解淀積生產(chǎn)銅箔,涉及使用包括陽(yáng)極、陰極、電解溶液以及電流源的電賦能成型槽。該陰極為一圓筒狀,而陽(yáng)極的曲率與陰極一致,以保持兩者間的間隙恒定。含有銅離子和硫酸鹽離子的電解溶液...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。