技術編號：5272153
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于微電子機械系統(tǒng)領域，尤其涉及一種對射頻、微波、無線通訊等MEMS 器件進行真空封裝的方法。背景技術MEMS (微電子機械系統(tǒng))技術是在微電子技術基礎上發(fā)展起來的一個多學科交叉的 新興，涉及常規(guī)集成電路設計/工藝技術和微機械專門技術以及物理、生化、自 動控制、集成電路等多個學科與技術，其研究對象是集微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行 器以及信號處理/控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS器件 成本低、功能全、體積小、重量輕、機械靈...
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