技術(shù)編號(hào)：5271904
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，特別涉及通過切片而被分割成各個(gè)芯片的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 圖13是執(zhí)行元件的示意圖，(a)示出了平面圖，(b)是沿(a)中的線B-B的截面圖。在圖13中，執(zhí)行元件50是包括基板51、固定部52、導(dǎo)電層53和電極墊片54、55的層積構(gòu)造。導(dǎo)電層53形成為圓板狀，并由固定部52按懸臂梁的支撐方式支撐，以便與基板51之間形成間隙區(qū)域57。導(dǎo)電層53響應(yīng)于所輸入的提供給電極墊片的電信號(hào)，以固定部52為支點(diǎn)上下移動(dòng)。如圖14所示，當(dāng)在作為基板5...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。