技術(shù)編號(hào)：5271464
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于高速電鍍?cè)O(shè)備制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種高速電鍍?cè)O(shè)備用雙向旋轉(zhuǎn)陰極機(jī)構(gòu)。背景技術(shù)微機(jī)電系統(tǒng)(MicroElectro Mechanical Systems,簡(jiǎn)稱 MEMS)是 80 年代末期在國(guó)際上興起的一門交叉學(xué)科，廣泛地涉及到機(jī)械、電子、物理學(xué)、化學(xué)生物學(xué)等眾多學(xué)科。也會(huì)給人類帶來無窮的方便。MEMS的發(fā)展給三維微加工技術(shù)帶來了新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)，微電鍍是必不可少的。微電鍍?cè)O(shè)備是進(jìn)行電鍍的基礎(chǔ)，采用現(xiàn)有的國(guó)產(chǎn)電鍍?cè)O(shè)備，沉積速度較慢，電鍍Imm厚度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。