技術(shù)編號：5270915
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種形成半導(dǎo)體設(shè)備的方法，該半導(dǎo)體設(shè)備包括集成電路以及與集成電路操作地聯(lián)接的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)設(shè)備，該方法包括形成導(dǎo)電通道，該導(dǎo)電通道從基板的第一主表面朝向基板的相反的第二主表面至少部分地延伸穿過基板；以及將集成電路的至少一部分制造在基板的第一主表面上。MEMS設(shè)備設(shè)置在基板的第二主表面上，并且使用至少一個導(dǎo)電通道將MEMS設(shè)備與集成電路操作地聯(lián)接。使用這種方法制造的結(jié)構(gòu)和設(shè)備。專利說明形成基板兩側(cè)包括MEMS設(shè)備及集成電路的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的 方法以及相關(guān)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。