技術(shù)編號：5269908
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明大體上涉及一種半導(dǎo)體器件，并且更具體地涉及一種用于接合半導(dǎo)體器件封裝的技術(shù)。背景技術(shù)對于諸如微電子機械系統(tǒng)(MEMQ器件等的某些類型的半導(dǎo)體器件，期望將器件 (例如氣密地)密封，以使得器件能夠隨著時間適當?shù)夭僮?。例如，對于某些類型的MEMS加速計，希望在腔中密封MEMS加速計，以防止在隨后工藝期間對MEMS加速計的移動部分的污^fe ο密封MEMS器件的一種方法是將帽蓋晶片接合到包括MEMS器件的第二晶片。該帽蓋晶片和第二晶片形成用于MEMS器件的空...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。