技術(shù)編號(hào)：5269278
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。MEMS器件的裝配和封裝。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件包括在襯底上的焊料凸塊、包含CMOS管芯和MEMS管芯的CMOS-MEMS管芯、以及在所述CMOS管芯上的柱形凸塊。MEMS管芯被布置在CMOS管芯和襯底之間。柱形凸塊和焊料凸塊被定位成提供在CMOS管芯和襯底之間的電連接。專利說明MEMS器件的裝配和封裝 [0001]本發(fā)明的各種實(shí)施例一般涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件，且特別地涉及其裝配和封裝。 背景技術(shù) [0002]通常結(jié)合互補(bǔ)金屬氧化物半...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。