技術編號：5268003
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及的是一種微機電的方法，具體是一種二氧化硅薄膜力學特性 測試用薄膜的制備方法。背景技術隨著微機電系統(tǒng)技術的迅速發(fā)展，越來越多的薄膜材料被應用于MEMS中，制作成 MEMS器件的微機械結構。由于二氧化硅具有硬度高、耐磨性好、絕熱性好、光透過率高、抗腐 蝕能力強以及良好的介電性質(zhì)，二氧化硅薄膜被廣泛應用于此類結構中。隨著MEMS結構日 趨小型化，更加精細的納米結構逐漸代替了微米結構，納米級二氧化硅結構的制備也就逐 漸開始受到關注。經(jīng)對現(xiàn)有技術的文獻檢索...
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