技術(shù)編號：5266139
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種圓片真空封裝裝置，具體涉及一種真空條件下的MEMS器件鍵合所要求的定位和夾緊裝置。背景技術(shù) 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是20世紀(jì)末、21世紀(jì)初興起的工程技術(shù)前沿，是當(dāng)前科研工作的熱點(diǎn)。鍵合操作在MEMS器件的加工中廣泛應(yīng)用，可以把相同的或不同的襯底，相同或不同的圓片，以及襯底和圓片通過機(jī)械或電作用永久地連結(jié)在一起?，F(xiàn)有的卡具無法同時滿足真空環(huán)境下封裝的高定位精度和鍵合器件間小間隙的要求，容易出現(xiàn)鍵合部位錯誤、鍵合真空度不高，影響器件的品質(zhì)因數(shù)的缺...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。