技術(shù)編號(hào)：5265858
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體基板上形成的包含微小機(jī)械結(jié)構(gòu)體的半導(dǎo)體裝置，所謂的MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))芯片的單片化的方法。背景技術(shù) MEMS是利用半導(dǎo)體的微細(xì)加工技術(shù)，在半導(dǎo)體基板上集成微小的機(jī)械結(jié)構(gòu)體和電子電路的系統(tǒng)。一般地，MEMS芯片的單片化，與半導(dǎo)體裝置一樣，是采取借助金剛石刀具等以機(jī)械方式切斷的方法。，例如，在專利文獻(xiàn)1中有記述。在專利文獻(xiàn)1中記述的是，通過在以晶片狀態(tài)進(jìn)行封裝的WCSP(晶片級(jí)芯片尺寸封裝)半導(dǎo)體裝置中，用只切斷密封樹脂的第一步驟和切斷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。