技術(shù)編號(hào):5084676
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于太陽(yáng)能等級(jí)半導(dǎo)體晶片的測(cè)試領(lǐng)域,尤其涉及一種通過自動(dòng)發(fā)送晶片、傳送晶片,快速無接觸式測(cè)量、分選,自動(dòng)收片等流程完成太陽(yáng)能等級(jí)半導(dǎo)體晶片的厚度、總厚度偏差以及彎曲翹曲度的測(cè)量與分選的太陽(yáng)能晶片全自動(dòng)無接觸式多功能測(cè)量與分選系統(tǒng)。背景技術(shù)太陽(yáng)能等級(jí)晶片的厚度、厚度偏差、彎曲翹曲度、體電阻率以及表面缺陷等多種參數(shù)都需要經(jīng)過測(cè)量篩選以達(dá)到應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn),例如太陽(yáng)能級(jí)硅片制造企業(yè)需要在整個(gè)工藝流程中的不同環(huán)節(jié)特別對(duì)產(chǎn)品硅片的厚度、厚度偏差、體電阻率以及表面...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。