技術編號：5076458
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明與電子產品的制程有關，特別是關于一種在封裝與檢測制程后，對于電子產品所進行的挑檢方法。背景技術在封測制程中，電子產品(以下以記憶卡為例進行說明)的成品或是半成品均是放置于承載盤(一般稱為tray盤)上進行各流程。為承受制程中各種嚴苛的條件，tray盤是以膨脹系數(shù)小、硬度高的材料所制成。而因應制程或產品的需求，一般的tray盤有兩種規(guī)格120duts與96duts兩種。通常而言，前者是使用于micro-SD的制程；而后者是使用于 ULGA 或 TOSP...
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