專利名稱：電子產(chǎn)品的挑檢方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明與電子產(chǎn)品的制程有關(guān)，特別是關(guān)于一種在封裝與檢測(cè)制程后，對(duì)于電子產(chǎn)品所進(jìn)行的挑檢方法。
背景技術(shù)：
在封測(cè)制程中，電子產(chǎn)品(以下以記憶卡為例進(jìn)行說明)的成品或是半成品均是放置于承載盤(一般稱為tray盤)上進(jìn)行各流程。為承受制程中各種嚴(yán)苛的條件，tray盤是以膨脹系數(shù)小、硬度高的材料所制成。而因應(yīng)制程或產(chǎn)品的需求，一般的tray盤有兩種規(guī)格120duts與96duts兩種。通常而言，前者是使用于micro-SD的制程；而后者是使用于 ULGA 或 TOSP。在封裝制程完畢后，需對(duì)封裝好的記憶卡需進(jìn)行測(cè)試作業(yè)，以檢測(cè)記憶卡是否正常運(yùn)作。一般的測(cè)試作業(yè)是將記憶卡由tray盤取出放置于一測(cè)試盤中。接著將該測(cè)試盤放置于一檢測(cè)機(jī)中。該檢測(cè)機(jī)具有若干探針卡(probe card)，可壓抵于記憶卡的金手指，用以檢測(cè)記憶卡。測(cè)試完畢后，檢測(cè)機(jī)會(huì)顯示哪些記憶卡是不正常的，需要被移除。前述的檢測(cè)程序有以人工與自動(dòng)化機(jī)械二種。以人工方式進(jìn)行者是以操作員用手一個(gè)一個(gè)將記憶卡由tray盤取出再放置于測(cè)試盤，檢測(cè)完畢后再根據(jù)檢測(cè)機(jī)的指示，將不良品挑出，并將良品送回tray盤。人工進(jìn)行檢測(cè)方式十分費(fèi)時(shí)，而且中間發(fā)生錯(cuò)誤的機(jī)率也相當(dāng)高。以自動(dòng)化機(jī)械進(jìn)行者，其是利用機(jī)械手臂承載盤中的記憶卡抓取至測(cè)試盤，以及將不良品挑出?？焖佟⒄_是自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)；然而自動(dòng)化機(jī)械的成本高，確是另一個(gè)問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要發(fā)明目的在于提供一種電子產(chǎn)品的挑檢方法，讓經(jīng)過檢測(cè)后的電子產(chǎn)品，以快速、正確且成本低的方法將不良品，或是經(jīng)設(shè)定后需要挑出的產(chǎn)品挑出。為達(dá)成前述的發(fā)明目的，本發(fā)明所提供的電子產(chǎn)品的挑檢方法，是用來標(biāo)示出放置在一承載裝置上預(yù)定的電子產(chǎn)品；該承載裝置具有多個(gè)承載區(qū)，用來放置所述電子產(chǎn)品， 該方法包含有下列步驟提供一標(biāo)示區(qū)，該標(biāo)示區(qū)具有與該承載裝置的承載區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)塊，且所述區(qū)塊可受控制而分別產(chǎn)生預(yù)定的色光；將該承載裝置移動(dòng)至該標(biāo)示區(qū)，使該承載裝置的承載區(qū)具有至少一部分分別與該標(biāo)示區(qū)的區(qū)塊重疊；區(qū)塊產(chǎn)生的色光穿過該承載裝置，以標(biāo)示承載區(qū)上的電子產(chǎn)品；以及將被標(biāo)示的電子產(chǎn)品挑出。本發(fā)明利用直接對(duì)電子產(chǎn)品標(biāo)示的方式，讓作業(yè)員不需要進(jìn)行認(rèn)知的轉(zhuǎn)換，即可快速、正確地將預(yù)定的電子產(chǎn)品挑出。


圖1為應(yīng)用于本發(fā)明的檢測(cè)機(jī)的立體圖；圖2為應(yīng)用于本發(fā)明的承載盤的立體圖；圖3為本發(fā)明的挑檢區(qū)的示意圖；以及圖4為承載盤放至于挑撿區(qū)上，進(jìn)行挑檢不良品作業(yè)的示意圖。主要元件符號(hào)說明10機(jī)座 12工作臺(tái)面14測(cè)試區(qū) 16挑檢區(qū)18檢測(cè)裝置20電子產(chǎn)品(記憶卡)22承載裝置對(duì)透明板片26定位座 28凸塊30凹槽 32顯示器；34信息區(qū) 36操作區(qū)38標(biāo)示區(qū) 40鍵盤42鼠標(biāo) 44區(qū)塊
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖1所示，一臺(tái)應(yīng)用于本發(fā)明的檢測(cè)機(jī)，包括有一機(jī)座10，其上具有一工作臺(tái)面12，工作臺(tái)面12上具有一測(cè)試區(qū)14以及一挑檢區(qū)16。測(cè)試區(qū)14中設(shè)置有固定座、探針卡以及連接至探針卡的相關(guān)電路以及其它相關(guān)的機(jī)構(gòu)所構(gòu)成的檢測(cè)裝置18。封裝后的電子產(chǎn)品20(以下以記憶卡為例進(jìn)行說明)放置于一承載裝置22上，后將該承載裝置22放置于測(cè)試區(qū)14中，以進(jìn)行相關(guān)的檢測(cè)作業(yè)。前述的檢測(cè)作業(yè)與檢測(cè)裝置18可應(yīng)用現(xiàn)有的流程與裝置，利用探針卡偵測(cè)各記憶卡20的電路狀態(tài)，以將相關(guān)訊息傳出。檢測(cè)部分并非本發(fā)明的特征所在，在此容不詳述其內(nèi)容。挑揀區(qū)16位于測(cè)試區(qū)14的前方，比較靠近作業(yè)員。該工作臺(tái)面12在挑檢區(qū)16 處設(shè)置有一塊透明板片對(duì)，且其上設(shè)置有定位座26，其形狀對(duì)應(yīng)于承載裝置22。該定位座 26上設(shè)置有二凸塊觀，對(duì)應(yīng)于承載裝置22上的凹槽30。實(shí)務(wù)上，亦可制作為定位座上是凹槽而承載裝置上是凸塊。請(qǐng)參閱圖2所示，應(yīng)用于本發(fā)明的承載裝置22與在形狀與結(jié)構(gòu)的部分一般現(xiàn)有 tray盤是相同的，其上具有120個(gè)承載區(qū)(15X8)，可放置120張記憶卡20 (記憶卡的金手指朝上)。各記憶卡22之間并非緊密貼靠在一起，而是保持一定的間距。特別的是，應(yīng)用于本發(fā)明的承載裝置22是以透明的材質(zhì)所制成。請(qǐng)參閱圖3所示，在挑檢區(qū)16的透明板片M的下方設(shè)置有一顯示器32。顯示器 32連接至檢測(cè)區(qū)14的檢測(cè)裝置18，以顯示檢測(cè)的結(jié)果。顯示器32所呈現(xiàn)的畫面有信息區(qū)擬、操作區(qū)36與標(biāo)示區(qū)38。畫面左上方的信息區(qū)34顯示檢測(cè)的相關(guān)信息，例如檢測(cè)開始時(shí)間、結(jié)束時(shí)間、不良品數(shù)量等；右上方的操作區(qū)36具有一個(gè)下拉式選單，作業(yè)員可依需要或指示，利用鍵盤40與鼠標(biāo)42(如圖1顯示)，選擇所需要的選項(xiàng)。例如可依據(jù)不同的 Bin別選擇。畫面下方為標(biāo)示區(qū)38，其具有與承載裝置等尺寸的圖樣，而且劃分有120個(gè)對(duì)應(yīng)于記憶卡20位置的區(qū)塊44。每個(gè)區(qū)塊44的尺寸大于承載裝置22上的記憶卡20的大小。區(qū)塊44中有編號(hào)，并且會(huì)依據(jù)測(cè)試結(jié)果而顯示特定的顏色。舉例而言，當(dāng)某一承載裝置22中的記憶卡20在檢測(cè)區(qū)14中進(jìn)行檢測(cè)作業(yè)后，該檢測(cè)裝置18將檢測(cè)結(jié)果為不良品的記憶卡，在其顯示器32上所對(duì)應(yīng)的區(qū)塊44中，以特定的色光(例如紅色光)或是閃爍光標(biāo)示。圖3中顯示標(biāo)號(hào)第2、觀、48、65與110號(hào)的區(qū)塊44為不良品的位置。操作前述測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)與挑檢作業(yè)的步驟如下首先，封裝完畢的記憶卡20，以金手指朝上的方式，放置于承載裝置22上(如圖2 所示)。此處可能的狀態(tài)為在進(jìn)行封裝作業(yè)時(shí)是使用另一種承載裝置，之后才將記憶卡換裝在本發(fā)明的承載裝置中；或者是，在封裝制程中就是使用本發(fā)明的透明承載裝置進(jìn)行相關(guān)制程。接著，將承載裝置送至檢測(cè)區(qū)14的檢測(cè)裝置18，以進(jìn)行相關(guān)的檢測(cè)作業(yè)。而檢測(cè)的結(jié)果會(huì)在挑檢區(qū)16的顯示器32上顯示(如圖3所示)。檢測(cè)完畢后，將承載裝置22移動(dòng)至挑檢區(qū)16。由于檢測(cè)區(qū)14與挑檢區(qū)16在同一工作臺(tái)面12上，因此只需要將承載裝置22沿著工作臺(tái)12面自檢測(cè)裝置18移動(dòng)至挑檢區(qū) 16，并且使承載裝置22受到該定位座沈的拘束(凸塊觀與凹槽30的對(duì)合)，如此即完成承載裝置22定位于挑檢區(qū)16的動(dòng)作。此時(shí)，請(qǐng)參閱圖4所示，承載裝置22位于顯示器32 的標(biāo)示區(qū)38的正上方，而各記憶卡22也位于對(duì)應(yīng)的區(qū)塊44上方，成重疊的狀態(tài)。當(dāng)檢測(cè)結(jié)果顯示于顯示器32上時(shí)，相關(guān)的信息(檢測(cè)開始時(shí)間、結(jié)束時(shí)間、不良品數(shù)量)會(huì)顯示于信息區(qū)34。而檢測(cè)為不良品的記憶卡20也會(huì)在對(duì)應(yīng)的區(qū)塊44上，以紅色顯示。因此，當(dāng)承載裝置22移動(dòng)至挑檢區(qū)16后，由于區(qū)塊44的尺寸大于記憶卡20，且承載裝置22是透明的，不良的記憶卡20周圍會(huì)有紅色光的標(biāo)記，以為作業(yè)員以視覺的方式察覺。接著，作業(yè)員僅需要將下方有紅色光標(biāo)記的記憶卡20挑出，即完成了挑檢作業(yè)。要提出說明的是，透明承載裝置的最主要功能是讓標(biāo)示區(qū)的區(qū)塊的色光能穿過承載裝置而為作業(yè)員所察覺。因此，任何能讓光透過的手段，例如半透明的承載裝置或是在承載裝置上位于電子產(chǎn)品旁邊設(shè)置能讓光穿過的孔，均為本發(fā)明可使用的方式。另外，標(biāo)示區(qū)的區(qū)塊是以矩形且整面發(fā)光為例，實(shí)務(wù)上，標(biāo)示區(qū)的區(qū)塊可為任何形狀，發(fā)光的方式亦可為局部發(fā)光、或是閃爍光。實(shí)務(wù)上推薦的方式為要保留的區(qū)塊以藍(lán)色、綠色等較為黯淡的顏色顯示；而要移除的區(qū)塊則以紅色、黃色等較為鮮明的顏色顯示。如此可更清楚的標(biāo)示效果。本發(fā)明的實(shí)施例是以記憶卡檢測(cè)與挑檢為例進(jìn)行說明，實(shí)務(wù)上，任何型態(tài)的電子產(chǎn)品或電子元件，均可利用本發(fā)明的主要精神進(jìn)行挑檢作業(yè)，不受實(shí)施例所述的局限。綜上，本發(fā)明利用空間的兼容性(space compatibility)，讓要被挑出的電子產(chǎn)品直接被不同的光所標(biāo)示，因此作業(yè)員無須經(jīng)過認(rèn)知上的轉(zhuǎn)換，即可將特定的電子產(chǎn)品挑出， 用以達(dá)成迅速、正確且成本低廉的挑檢方法。
權(quán)利要求
1 一種電子產(chǎn)品的挑檢方法，用來標(biāo)示出放置在一承載裝置上預(yù)定的電子產(chǎn)品，該承載裝置具有多個(gè)承載區(qū)，用來放置所述電子產(chǎn)品，該方法包含有下列步驟提供一標(biāo)示區(qū)，該標(biāo)示區(qū)具有與該承載裝置的承載區(qū)對(duì)應(yīng)的區(qū)塊，且所述區(qū)塊可受控制而分別產(chǎn)生預(yù)定的色光；將該承載裝置移動(dòng)至該標(biāo)示區(qū)，使該承載裝置的承載區(qū)具有至少一部分分別與該標(biāo)示區(qū)的區(qū)塊重疊；區(qū)塊產(chǎn)生的色光穿過該承載裝置，以標(biāo)示承載區(qū)上的電子產(chǎn)品；以及將被標(biāo)示的電子產(chǎn)品挑出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，還包含有一將該承載裝置定位于該標(biāo)示區(qū)的步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，在預(yù)定位置上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于該承載盤的定位座，該承載盤移動(dòng)至貼靠于定位座，以定位該承載裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，該標(biāo)示區(qū)的區(qū)塊的尺寸大于電子產(chǎn)品。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，該承載裝置是以透明或半透明的材料所制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，該承載裝置具有孔，該孔位于電子產(chǎn)品旁邊，供色光穿過。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，在標(biāo)示區(qū)的上方具有一透明板片，該承載裝置是放置在該板片上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，該板片上設(shè)置有對(duì)應(yīng)于該承載盤的定位座，該承載盤移動(dòng)至貼靠于定位座，以定位該承載裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，區(qū)塊所產(chǎn)生的色光成閃爍的狀態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的挑檢方法，其特征在于，標(biāo)示區(qū)具有一顯示器， 用以顯示所述區(qū)塊。
全文摘要
一種電子產(chǎn)品的挑檢方法，首先將一裝載有電子產(chǎn)品的承載裝置移動(dòng)至一標(biāo)示區(qū)上；該標(biāo)示區(qū)具有對(duì)應(yīng)于電子產(chǎn)品的區(qū)塊，且所述區(qū)塊可受控制而分別產(chǎn)生預(yù)定的色光；區(qū)塊產(chǎn)生的色光穿過該承載裝置，以標(biāo)示特定的電子產(chǎn)品；最后將被標(biāo)示的電子產(chǎn)品挑出。
文檔編號(hào)B07C5/342GK102451820SQ201010513138
公開日2012年5月16日 申請(qǐng)日期2010年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月15日
發(fā)明者吳傳祺, 黃以碧 申請(qǐng)人:王立民