技術(shù)編號：4753666
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對例如半導(dǎo)體晶片等工件照射激光光線來實施槽加工或切斷加工等的激光加工技術(shù)，特別是涉及在保持于旋轉(zhuǎn)工作臺的工件的加工面上涂布水溶性樹脂、并 且將涂布的樹脂除去的技術(shù)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件的制造工序中，在大致圓板狀的半導(dǎo)體晶片的表面上，由呈 格子狀地排列的分割預(yù)定線劃分出大量的矩形的芯片區(qū)域，在這些芯片區(qū)域內(nèi)形成 IC(integrated circuit 集成電路)或LSI (large-scaleintegration 大規(guī)模集成電路) 等電路，...
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