技術編號：459113
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利摘要一種木耳黑芝麻酥，由以下重量份原料組成面粉280-300、黑豆粉30-40、木瓜粉30-40、可可粉40-50、芹菜粉20-30、酵母粉5-6、木耳25-30、黑芝麻40-50、咖啡40-50、黃芪4-5、五味子5-6、何首烏5-6、當歸4-5、熟地4-5、枸杞5-6、光刺兔唇花4-5、乳香3-4、玫瑰茄3-4、白砂糖70-80、食鹽適量、芝麻油適量、水適量。本發(fā)明的一種木耳黑芝麻酥，制作工藝簡單，營養(yǎng)豐富，口感獨特，具有巧克力和水果的香味，更受人們的喜愛，此外添加芪、五味子、何首烏、當歸等中藥材的提取物，...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
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