技術(shù)編號(hào)：4563823
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使液體在系統(tǒng)內(nèi)循環(huán)將由發(fā)熱體產(chǎn)生的熱量經(jīng)由液體傳遞到散熱空間進(jìn)行散熱的液體循環(huán)式冷卻裝置，特別是涉及在搭載在電子機(jī)器上的場(chǎng)合該電子機(jī)器可上下顛倒地設(shè)置的液體循環(huán)式冷卻裝置。背景技術(shù) 近年來(lái)，電子機(jī)器的高性能化迅速發(fā)展，特別是收放在主體內(nèi)的中央運(yùn)算處理裝置(CPUCentral Processing Unit)等電路部件或電源裝置的發(fā)熱量增大，希望提高向外部的散熱性。作為促進(jìn)發(fā)熱體散熱的裝置，將導(dǎo)熱性?xún)?yōu)良的金屬制散熱片設(shè)置在CPU等發(fā)熱體上以空氣冷...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。