技術(shù)編號(hào)：4431991
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。封裝材料得到冷卻的用于封裝電子元件的方法和設(shè)備本發(fā)明涉及對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝(encapsulating)的方 法。本發(fā)明還提供在用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的設(shè)備中應(yīng)用 的模具部件，以及這樣的模具部件形成其一部分的封裝設(shè)備。在對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝期間，尤其是在對(duì)半導(dǎo)體電路(芯 片)進(jìn)行封裝期間，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)通常使用具有兩個(gè)半型模具的封裝壓機(jī)， 其中至少一個(gè)具有凹陷的模腔。在所述半型模具之間放置具有待封裝電子 元件的載體之后，將所...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。