專利名稱：封裝材料得到冷卻的用于封裝電子元件的方法和設(shè)備的制作方法
封裝材料得到冷卻的用于封裝電子元件的方法和設(shè)備
本發(fā)明涉及對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝(encapsulating)的方 法。本發(fā)明還提供在用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的設(shè)備中應(yīng)用 的模具部件，以及這樣的模具部件形成其一部分的封裝設(shè)備。
在對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝期間，尤其是在對(duì)半導(dǎo)體電路(芯 片)進(jìn)行封裝期間，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)通常使用具有兩個(gè)半型模具的封裝壓機(jī)， 其中至少一個(gè)具有凹陷的模腔。在所述半型模具之間放置具有待封裝電子 元件的載體之后，將所述半型模具彼此相向移動(dòng)，以使它們夾緊栽體。然 后，通常利用傳遞模塑向^供給液體封裝材料。在封裝材料至少部分化 學(xué)固化之后，從封裝壓機(jī)中取出具有已封裝電子元件的載體。用作封裝材 料的是環(huán)氧樹(shù)脂(也稱為樹(shù)脂)，其通常具有例如以硅為基礎(chǔ)、例如尤其 是二氧化硅或石英的填充材料。在固化之后，環(huán)氧樹(shù)脂由聚合物材料組成； 而在固化之前，鏈較短；聚合物材料可由單體、二聚體、低聚物或聚合物 材料或其混雜形式所組成。
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)可減少封裝的周期時(shí)間的替 代方法與i殳備。
為此目的，本發(fā)明提供一種通過(guò)以下連續(xù)的工藝步驟對(duì)載體上安裝的 電子元件進(jìn)行封裝的方法A)利用凹陷至模具部件中的模腔包圍位于載 體上的至少一個(gè)電子元件，B)將固化后包含聚合物的液體封裝材料供給 至模腔，C)在模腔中將供給至模腔的封裝材料的至少一部分進(jìn)行強(qiáng)制冷 卻，優(yōu)選冷卻至低于固化后為聚合物的材料的玻璃化溫度(Tg)， 腔中移出被封裝材料至少部分包圍的電子元件，和E) 4吏至少部分包圍電 子元件的封裝材料在模腔外固化。因?yàn)榉庋b材料在被供給時(shí)必須是流體， 因此固化后包含聚合物的液體封裝材料的供給在此當(dāng)然應(yīng)在高于固化后 為聚合物的封裝材料的玻璃化溫度(Tg)的溫度下進(jìn)行。除單體、二聚體、 低聚物或聚合物材料(或其混雜形式)之外，封裝材料通常還包含填充材 料。用于該目的典型填充材料是硅化合物(二氧化硅)，其量為使得填充 材料中硅的重量％大于聚合物的重量％。強(qiáng)制冷卻應(yīng)理解為對(duì)已封裝的電 子元件的主動(dòng)冷卻。聚合物通常具有與溫度相關(guān)的許多相變。這些轉(zhuǎn)變涉及與確定溫度相 關(guān)的聚合物鏈和/或鏈段的運(yùn)動(dòng)性。最重要的相變是當(dāng)溫度升高時(shí)從硬的玻 璃狀物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z狀聚合物的轉(zhuǎn)變。該轉(zhuǎn)變通常發(fā)生在相對(duì)小的溫度范
圍內(nèi)即所謂的名義上的玻璃化溫度Tg(也稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，玻璃化 點(diǎn)或玻璃-橡膠轉(zhuǎn)變溫度)。隨著溫度進(jìn)一步升高超過(guò)橡膠相范圍，交聯(lián)聚 合物將更快速地分解，而熱塑性塑料通常將熔融和變?yōu)橐后w。玻璃化溫度 的精確位置取決于轉(zhuǎn)變進(jìn)程的時(shí)間標(biāo)度和其它因素。在這點(diǎn)上，還參考時(shí) 間溫度疊加原理。對(duì)于具有相當(dāng)大的交聯(lián)程度(大量交聯(lián))的聚合物，玻 璃化轉(zhuǎn)變變寬成為在寬溫度范圍的性能漸變；然后可不再稱其為玻璃化溫 度，而是稱為玻璃化溫度范圍。在使用術(shù)語(yǔ)玻璃化溫度的情況下，必須在 廣義上進(jìn)行理解其還包括玻璃化溫度范圍。如果在本申請(qǐng)的說(shuō)明書中提 及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，那么其應(yīng)理解為表示在動(dòng)態(tài)力學(xué)分析中損耗摸量G，， 在1 Hz頻率下顯示最大值的溫度。
本發(fā)明方法的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是不同于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，不必只在封裝材料 充分固化以具有一定程度的形狀保持以后才開(kāi)始步驟D )。封裝材料的固化 ;UC生鏈交聯(lián)的物理/化學(xué)工藝。該工藝與時(shí)間相關(guān)，并且根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)需 要數(shù)十秒鐘。然而，本發(fā)明現(xiàn)在使得固化的第一階段不再必須在模腔中發(fā) 生。為此目的，需務(wù)使(加熱的)模具在非常短的時(shí)間內(nèi)冷卻，優(yōu)選冷卻 至低于(一部分)封裝材料的相關(guān)玻璃化溫度Tg。因此采用本發(fā)明方法可 使工藝步驟A)至D)的周期時(shí)間減少至小于60秒鐘或者甚至小于45秒 鐘或35秒鐘。因此封裝i殳備的周期時(shí)間可減少30-60%。本發(fā)明方法的另 一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是現(xiàn)在整個(gè)固化可以在針對(duì)固化而優(yōu)化的條件下在可調(diào)節(jié)的環(huán) 境中進(jìn)行。在此以前，固化的第一階段不能針對(duì)固化過(guò)程進(jìn)行優(yōu)化；這是 因?yàn)楣袒牡谝浑A段的itJL必須進(jìn)行優(yōu)化。因此本發(fā)明方法可產(chǎn)生改善的 封裝結(jié)果(例如，在封裝電子元件的諸如變形、脫層、熱負(fù)荷等方面的改 善)。另一個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)是封裝的電子元件可相對(duì)簡(jiǎn)單地M腔中取出。 雖然在封裝材料固化期間還產(chǎn)生封裝材料對(duì)模腔的增強(qiáng)粘附，但是當(dāng)溫度 下降至低于溫度Tg時(shí)，封裝材料最終仍將無(wú)法牢固地粘附于封裝設(shè)備。因 此模具將不再快速地被封裝材料所污染，因此較少地清洗模具即能夠滿足 需要。除加速周期時(shí)間之外，粘附減小還導(dǎo)致封裝設(shè)備的生產(chǎn)率增加，從 而使得在封裝期間顯著降低機(jī)器成本。
模腔可通過(guò)將冷卻介質(zhì)輸送經(jīng)過(guò)至少一個(gè)模具部件來(lái)冷卻。冷卻裝置使得可快速地進(jìn)行大量熱傳遞。如果冷卻^h質(zhì)在冷卻期間發(fā)生相變，那么 熱傳遞尤其大。因此，兩個(gè)模具部件的冷卻在此當(dāng)然具有冷卻可更快速進(jìn) 行的優(yōu)點(diǎn)。
在至少一個(gè)模具部件冷卻之后，然后冷卻介質(zhì)可在模具部件外部再冷
卻，以用于在后續(xù)封裝工藝期間模具部件的重新冷卻。因此，冷卻^h質(zhì)的 冷卻不需表現(xiàn)出時(shí)間限制因素。
將封裝材料>^腔移出之后，在工藝步驟E)期間，采用聚合物封裝
的電子元件的固化可在可調(diào)節(jié)的環(huán)境中進(jìn)行。特別應(yīng)理解的是，可調(diào)節(jié)的 環(huán)境是指在高于環(huán)境溫度的溫度下固化封裝材料，例如利用烘箱加熱。在 固化期間，也可以才艮據(jù)需要調(diào)節(jié)環(huán)境的空氣濕度。
為了良好操作，還期望在開(kāi)始工藝步驟c)之前，將模具部件的至少
一部分加熱至固化后包含聚合物的液體封裝材料的加工溫度。為了使封裝 材料充分流動(dòng)，并且因此使得能夠例如良好和快速地填充模腔，^必須
至少加熱至幾乎為封裝材料的加工溫度(T熔融)。當(dāng)然對(duì)用于供^#裝材料 的供給裝置也是同樣的情況。一^艮據(jù)工藝步驟D)將被封裝材料至少部 分包圍的電子元件移出，那么模具部件中的至少一個(gè)(更優(yōu)選兩個(gè)模具部 件)的加熱可開(kāi)始新的循環(huán)?；蛘?，該加熱可通過(guò)將加熱介質(zhì)輸送經(jīng)過(guò)至 少一個(gè)模具部件來(lái)進(jìn)行，在本文中該加熱介質(zhì)可經(jīng)歷相變(冷凝)以用于 快速熱傳遞。
本發(fā)明還提供一種在用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的設(shè)備中 應(yīng)用的模具部件，包含至少一個(gè)凹陷至接觸側(cè)面中的模腔，用于包圍位 于載體上的至少一個(gè)電子元件；和至少部分包圍模腔的接觸表面，其特征 在于模具部件具有加熱裝置和冷卻裝置。模具部件也可以具有連接至模 腔的用于輸送封裝材料的供給通道。冷卻裝置可例如由用于引導(dǎo)冷卻介質(zhì) 通過(guò)模具部件的至少一個(gè)通道形成。對(duì)于該通道的應(yīng)用及其相關(guān)優(yōu)點(diǎn)的進(jìn) 一步說(shuō)明，請(qǐng)參考根據(jù)本發(fā)明方法的以上描述。
在一個(gè)特定的變化實(shí)施方案中，模具部件由至少兩個(gè)模具部件部分構(gòu) 成具有模腔、接觸表面和冷卻裝置的笫一模具部件部分，和位于第一模 具部件部分的遠(yuǎn)離模腔的側(cè)面并具有加熱裝置的第二模具部件部分，其中 第一和第二模具部件部分在分開(kāi)位置和彼此連接的接觸位置之間是可移動(dòng)的。如果模具部件部分經(jīng)由至少一個(gè)引導(dǎo)裝置相互連接，那么它們可以
以簡(jiǎn)單的方式iM目互移動(dòng)和定位。這種分為幾個(gè)部分的模具部件的一個(gè)重 M點(diǎn)是可利用具有大熱容量的第二模具部件部分使得第 一模具部件部 分快速達(dá)到工作溫度(即高于玻璃化溫度Tg，優(yōu)選達(dá)到加工溫度T溶融)。 然而，在封裝材料冷卻期間，模具部件部分也可以分開(kāi)，使得只有第一模 具部件部分需要再次冷卻。這具有以下優(yōu)點(diǎn)第一模具部件部分的熱容量 小于所結(jié)合的模具部件部分的熱容量；由此可顯著更快速地進(jìn)行冷卻。此 外，由于僅M具部件的有P艮部分需要冷卻并然后再次加熱，所以能量需 求較?。坏诙＞卟考糠挚杀Ａ粼谳^高的溫度水平。在此，期望第二模 具部件部分的熱容量至少是第一模具部件部分的熱容量的2倍。熱容量的 差異更優(yōu)選甚至大于2倍，例如至少為4倍、6倍或8倍。
為了使得模具部件部分之間的熱傳遞盡可能良好，有利的是，第一和 第二模具部件部分的相互面對(duì)的側(cè)面具有互補(bǔ)形狀以使得模具部件部分
之間的熱傳遞在接觸位置處得到增強(qiáng)。冷卻的第 一模具部件部分可通過(guò)與 第二模具部件部分進(jìn)行接觸而因此被再次快速加熱。
本發(fā)明還提供一種用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的設(shè)備，包 括相對(duì)于彼此可移動(dòng)的模具部件，其在閉合位置處限定至少一個(gè)模腔用 于包圍電子元件；和連接至模腔的液體封裝材料供給裝置，其中至少一個(gè) 模具部件由前i^具部分形成。所述設(shè)M選還具有用于冷卻至少一個(gè)模 具部件的冷卻介質(zhì)供給裝置。該設(shè)^^還期望具有封閉式冷卻系統(tǒng)，用于將 冷卻介質(zhì)供給至至少 一個(gè)模具部件、用于從至少 一個(gè)模具部件中排放#> 熱的冷卻介質(zhì)和用于冷卻所述冷卻介質(zhì)。對(duì)于這種設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)的說(shuō)明，請(qǐng) 參考以上已經(jīng)描述的才艮據(jù)本發(fā)明的方法和模具部件的優(yōu)點(diǎn)。期望外部冷卻 裝置必須具有足夠的容量，以便不對(duì)周期時(shí)間產(chǎn)生不利影響。由此，封閉 式冷卻系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)當(dāng)然是沒(méi)有冷卻劑損失，并且不產(chǎn)生環(huán)境污染，特別是 由于封裝工藝的性質(zhì)導(dǎo)致這是極其相關(guān)的因素。此外，還可4吏用例如其中 流動(dòng)非循環(huán)水的通流冷卻。
在以下附圖所示的非限制性示例實(shí)施方案的基礎(chǔ)上，可進(jìn)一步闡明本 發(fā)明。其中
圖l顯示穿過(guò)根據(jù)本發(fā)明的封裝設(shè)備的一部分截取的示意橫截面；圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的方法對(duì)在載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的可 能成品的透視圖3A和3B顯示穿過(guò)根據(jù)本發(fā)明的模具部件的一個(gè)替代實(shí)施方案變體 的 一部分的兩個(gè)位置截取的橫截面；
圖3C顯示穿過(guò)根據(jù)本發(fā)明的模具部件的第二替代實(shí)施方案變體的一 部分截取的橫截面；和
圖3D顯示穿過(guò)根據(jù)本發(fā)明的模具部件的第三替代實(shí)施方案變體的一 部分截取的橫截面。


圖1顯示具有可相互移動(dòng)的上部模具部件2和下部模具部件3的封裝 設(shè)備1的一部分。夾在上部模具部件2和下部模具部件3之間的是其上安 裝有電子元件5的栽體4。為此，下部模具部件3具有用于載體5的容納 空間6，并J^腔7凹陷至上部模具部件2中以容納電子元件5。通過(guò)如箭 頭^所示移動(dòng)活塞8，以推動(dòng)液體封裝材料9通過(guò)流道10至模腔7。因此 模腔7中的電子元件5周圍的自由空間被封裝材料9所填充。在朝向模腔 7的移動(dòng)期間，還由于在上部模具部件2和下部模具部件3中分別布置的 加熱元件ll、 12，使得封裝材料9為液體。上部模具部件2還具有冷卻劑 通道13，在模腔7已經(jīng)被封裝材料9填充之后，使來(lái)自冷卻和泵單元15 的液體冷卻劑14如箭頭P2所示供給至通道13。在模腔7的位置處，液體 冷卻劑14變?yōu)闅庀?6，由此吸收大量能量，因此在模腔7中的封裝材料9 被以強(qiáng)制方式(又一次)再冷卻至低于封裝材料9的玻璃化溫度(Tg)(或 至少為封裝材料的聚合物形成部分的玻璃化溫度(Tg))。在供^#裝材料 9期間，材料溫度T供^Tg,封裝材料9中的聚合物為非晶態(tài)，鏈可彼此滑 動(dòng)(流動(dòng)；塑性地)，但是在模腔7和其中存在的封裝材料被冷卻之后，T 冷卻后〈Tg，因此封裝材料9中的聚合物形成固體、玻璃狀的物質(zhì)。氣相的冷 卻劑16返回至冷卻和泵單元15，在此被再次冷卻成為液體冷卻劑14。
圖2顯示烘箱20，其中在其上設(shè)置有封裝材料22的封裝體的載體21 如箭頭P3所示滑動(dòng)。封裝材料22在此為玻璃相，并且將在烘箱20中通過(guò) 封裝材料22的交聯(lián)而轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)物質(zhì)。
圖3A顯示穿it^具部件30截取的橫截面，模具部件30分為兩個(gè)部 分基底部分31和模塑部分32。基底部分31具有(電)加熱裝置33并且具有相當(dāng)大的質(zhì)量，由此其還具有大的熱容量。模具部分32具有^J^ 34和與模腔34連接的流道35，模塑部分32的厚度顯著小于基底部分31， 因此模塑部分32的熱容量也顯著小于基底部分31的熱容量。模塑部分32 具有可輸送冷卻劑(該圖未示出)的冷卻通道36。因?yàn)槟Ｋ懿糠?2不接 觸基底部分31，所以考慮到其有限的熱容量，可以利用冷卻劑以相對(duì)簡(jiǎn)單 的方式對(duì)其進(jìn)行冷卻。在如圖3B所示的情況下，模塑部分32接觸基底部 分31。在該情況下，假如沒(méi)有冷卻劑正在被輸送通過(guò)冷卻通道36，則模塑 部分32可被快速加熱。這是因?yàn)槟Ｋ懿糠?2的熱容量與基底部分31的熱 容量相比是小的，因此模塑部分32將被加熱至幾乎達(dá)到基底部分31的溫 度。使用引導(dǎo)裝置37和中間壓縮彈簧38來(lái)調(diào)節(jié)部分31、 32的相對(duì)位置。
圖3C顯示模具部件40的一個(gè)替代實(shí)施方案變體，該模具部件40分 為兩個(gè)部分基底部分41和模塑部分42。如前圖中所示的模具部件30 — 樣，基底部分41具有加熱裝置43，模塑部分42具有模腔44和連接模腔 44的流道45。模塑部分42具有冷卻通道46。與圖3A和3B所示的模塑 部件30不同的是，基底部分41和模塑部分42的各自的相互面對(duì)的側(cè)面 47、 48具有異形表面，從而可改善部分41、 42之間的熱傳遞(與模塑部 件30相比)。
圖3D顯示模具部件50的后續(xù)的替代實(shí)施方案變體，模具部件50這 次沒(méi)有分為可相互移動(dòng)的部分。模具部件50由彼此剛性連接的兩個(gè)板狀部 件51、 52構(gòu)成。下板部件51具有凹陷在接觸側(cè)面53中的模腔54和流道 55。上板部件52具有朝向下板部件51并且其中凹陷有通道57的側(cè)面56。 這些通道57可在上板部件52與下板部件51組裝之前，以相對(duì)筒單的方式 布置在上板部件52中。通道57可用作冷卻劑的供給通道，但是也可以用 作加熱裝置的供給通道，例如對(duì)于在通道57中冷凝且在供入期間仍然為氣 相的加熱的油或液體的情況。因此不需要如上圖3A-3C所示的電加熱裝置 33、 43。
權(quán)利要求
1.一種通過(guò)以下連續(xù)工藝步驟對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的方法A)利用凹陷至模具部件中的模腔包圍位于載體上的至少一個(gè)電子元件，B)向所述模腔供給固化后包含聚合物的液體封裝材料，C)在所述模腔中，對(duì)供給至所述模腔的所述封裝材料的至少一部分進(jìn)行強(qiáng)制冷卻，D)從所述模腔中移出被封裝材料至少部分包圍的所述電子元件，和E)使至少部分包圍所述電子元件的所述封裝材料在所述模腔外固化。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于在工藝步驟C)期間，使供給至所述模腔的所述封裝材料的一部分冷卻至低于固化后包含聚合物的所述封裝材料的玻璃化溫度(Tg)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于在工藝步驟C)期間冷卻所i^腔。
4. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于通過(guò)將冷卻介質(zhì)輸送經(jīng)過(guò)至少 一個(gè)模具部件來(lái)冷卻所i^腔。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于所述冷卻介質(zhì)在所述冷卻期間經(jīng)歷相變。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其特征在于在至少一個(gè)模具部件冷卻之后，在所i^具部件外部再冷卻所述冷卻介質(zhì)，以用于在后續(xù)封裝工藝期間所^具部件的重新冷卻。
7. 根據(jù)前ii^利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于在工藝步驟E)期間，用聚合物封裝的所述電子元件的固化在可調(diào)節(jié)的環(huán)境中進(jìn)行。
8. 根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于在工藝步驟C)之前，將模具部件的至少一部分加熱至固化后包含聚合物的所述液體封裝材料的加工溫度。
9. 一種在用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的設(shè)備中應(yīng)用的模具部件，包含誦至少 一個(gè)凹陷至接觸側(cè)面中的^，用于包圍位于載體上的至少 一個(gè)電子元件，和-至少部分包圍所述*^的接觸表面，其特征在于所i^具部件具有加熱裝置和冷卻裝置。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的模具部件，其特征在于所述冷卻裝置由用于引導(dǎo)冷卻^h質(zhì)通過(guò)所^具部件的至少一個(gè)通道形成。
11. 根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的模具部件，其特征在于所^具部件由至少兩個(gè)模具部件部分構(gòu)成-第一模具部件部分，其具有所ii^、所述接觸表面和所述冷卻裝置，和-第二模具部件部分，其位于所述第一模具部件部分的遠(yuǎn)離所ii^腔的側(cè)面上并且具有所述加熱裝置，其中所述第 一和第二模具部件部分在分開(kāi)位置和彼此連接的接觸位置之間是可移動(dòng)的。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的模具部件，其特征在于所^具部件部分經(jīng)由至少一個(gè)引導(dǎo)裝置而相互連接。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的模具部件，其特征在于所述第二模具部件部分的熱容量至少是所述第一模具部件部分的熱容量的2倍。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11-13中任意一項(xiàng)所述的模具部件，其特征在于所述第一和第二模具部件部分的相互面對(duì)的側(cè)面具有互補(bǔ)形狀，使得所i^具部件部分之間的熱傳遞在所述接觸位置處得到增強(qiáng)。
15. —種用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的設(shè)備，包含-相對(duì)于彼此可移動(dòng)的模具部件，并且所^具部件在閉合位置處限定用于包圍電子元件的至少一個(gè)模腔，和-連接至所ii^的液體封裝材料供給裝置，其中所述模具部件中的至少一個(gè)由根據(jù)權(quán)利要求9-14中的任意一項(xiàng)所述的模具部件形成。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的封裝設(shè)備，其特征在于所述設(shè)備還具有用于冷卻所i^具部件中的至少 一個(gè)的冷卻介質(zhì)供給裝置。
17. 根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的封裝設(shè)備，其特征在于所述設(shè)備具有封閉式冷卻系統(tǒng)，用于供給冷卻介質(zhì)至所^具部件中的至少一個(gè)、用于從所述至少一個(gè)模具部件排放被加熱的所述冷卻介質(zhì)和用于冷卻所述冷卻介質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的方法，其中以強(qiáng)制方式來(lái)冷卻固化后包含聚合物的液體封裝材料。本發(fā)明進(jìn)一步還包括一種在用于對(duì)載體上安裝的電子元件進(jìn)行封裝的設(shè)備中應(yīng)用的模具部件以及這種設(shè)備。
文檔編號(hào)B29C70/72GK101583475SQ200780044105
公開(kāi)日2009年11月18日 申請(qǐng)日期2007年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月5日
發(fā)明者約安內(nèi)斯·萊昂納德斯·于里安·澤爾, 馬克·亞歷山大·默肯斯 申請(qǐng)人:Fico有限公司