技術(shù)編號：4430034
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種高分子承載帶，尤指一種放置被動組件的高分子承載帶，同時涉及該高 分子承載帶的制造方法。 背景技術(shù)在電子組件封裝過程中，承載帶(Carrier Tape)被使用于放置電子組件，例如電阻及電 容等被動組件，以達到在輸送過程中保護電子組件，避免電子組件翻轉(zhuǎn)或彈出等現(xiàn)象?，F(xiàn)今承載帶多半由傳統(tǒng)紙張所制成。紙張制成的承載帶，在加工過程具有容易穿孔( Punch)、可撓曲、且抗拉強度高在封裝過程中不易斷裂等特性。然而，此類傳統(tǒng)的紙質(zhì)承 載帶也具有強度低、及...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。