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減少貼合區(qū)與模具圖案之間的粘合的方法技術資料下載

技術編號:4426445

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背景技術本發(fā)明一般涉及結構的細微制造。本發(fā)明尤其涉及在基片做圖案以促進結構的形成。細微制造涉及制造非常小的結構,例如,具有微米級或更小的形貌構造(features)的結構。細微制造具有相當大影響的一個領域是在集成電路的加工中。半導體加工工業(yè)一直以來都在不斷努力期望獲得更大的生產率,而同時又增加在基片上每單位面積的電路,所以細微制造的重要性不斷增加。細微制造規(guī)定更強的過程控制,而同時又可使所形成的結構的最小形貌構造的尺寸降低。已應用細微制造而發(fā)展的其它領域包...
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