技術(shù)編號：4413855
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)已知存在利用樹脂制的密封材料覆蓋(密封)半導(dǎo)體芯片(半導(dǎo)體元件)而成的半導(dǎo)體組件。例如通過傳遞模塑成型等對樹脂組成物進(jìn)行成型而形成半導(dǎo)體組件的密封材料。在制造該樹脂組成物的過程中，混煉多種材料并使其硬化，進(jìn)而利用粉碎機(jī)對對該硬化后的混煉物進(jìn)行粉碎(例如參照專利文獻(xiàn)I)。專利文獻(xiàn)I所述的粉碎機(jī)具備供所述混煉物投入的殼體(容器)；旋轉(zhuǎn)刃，該旋轉(zhuǎn)刃在殼體內(nèi)被支承為能夠旋轉(zhuǎn)，對所述混煉物進(jìn)行粉碎；以及調(diào)整粉碎物的粒度的網(wǎng)篩。如果利用具有此類結(jié)構(gòu)...
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